-
Mga Komponente sa Kagamitan sa High Precision Ceramic Semiconductor
Giporma pinaagi sa bugnaw nga isostatic pressing ug gi-sinter ubos sa taas nga temperatura, dayon gi-machine ug gipasinaw sa tukma nga paagi, ang mga piyesa sa seramiko makatuman sa bisan unsang estrikto nga mga kinahanglanon sa kagamitan sa semiconductor uban ang mga bahin niini nga resistensya sa pagkaguba, resistensya sa kaagnasan, ubos nga thermal expansion, ug insulasyon. Ang mga seramiko mahimong magamit sa daghang klase sa kagamitan sa produksiyon sa semiconductor nga adunay kondisyon sa taas nga temperatura, vacuum o corrosive gas sa dugay nga panahon.
Gihimo gikan sa high-purity alumina powder, giproseso pinaagi sa cold isostatic pressing, high temperature sintering ug precision finishing, kini makaabot sa dimension tolerance nga ±0.001 mm, surface finish Ra 0.1, temperature resistance 1600℃.
-
ST.CERA Custom High-Precision Semiconductor Equipment Ceramic Chuck
Giporma pinaagi sa bugnaw nga isostatic pressing ug gi-sinter ubos sa taas nga temperatura, dayon gi-machine ug gipasinaw sa tukma nga paagi, ang mga piyesa sa seramiko makatuman sa bisan unsang estrikto nga mga kinahanglanon sa kagamitan sa semiconductor uban ang mga bahin niini nga resistensya sa pagkaguba, resistensya sa kaagnasan, ubos nga thermal expansion, ug insulasyon. Ang mga seramiko mahimong magamit sa daghang klase sa kagamitan sa produksiyon sa semiconductor nga adunay kondisyon sa taas nga temperatura, vacuum o corrosive gas sa dugay nga panahon.
Gihimo gikan sa high-purity alumina powder, giproseso pinaagi sa cold isostatic pressing, high temperature sintering ug precision finishing, kini makaabot sa dimension tolerance nga ±0.001 mm, surface finish Ra 0.1, temperature resistance 1600℃.
-
Mga Bahagi sa Seramik nga Singsing nga Seramik nga Alumina nga Taas ang Precision
Giporma pinaagi sa bugnaw nga isostatic pressing ug gi-sinter ubos sa taas nga temperatura, dayon gi-machine ug gipasinaw sa tukma nga paagi, ang mga piyesa sa seramiko makatuman sa bisan unsang estrikto nga mga kinahanglanon sa kagamitan sa semiconductor uban ang mga bahin niini nga resistensya sa pagkaguba, resistensya sa kaagnasan, ubos nga thermal expansion, ug insulasyon. Ang mga seramiko mahimong magamit sa daghang klase sa kagamitan sa produksiyon sa semiconductor nga adunay kondisyon sa taas nga temperatura, vacuum o corrosive gas sa dugay nga panahon.
Gihimo gikan sa high-purity alumina powder, giproseso pinaagi sa cold isostatic pressing, high temperature sintering ug precision finishing, kini makaabot sa dimension tolerance nga ±0.001 mm, surface finish Ra 0.1, temperature resistance 1600℃.
-
Singsing nga Seramik nga Alumina nga Makasukol sa Taas nga Temperatura nga May Insulated
Giporma pinaagi sa bugnaw nga isostatic pressing ug gi-sinter ubos sa taas nga temperatura, dayon gi-machine ug gipasinaw sa tukma nga paagi, ang mga piyesa sa seramiko makatuman sa bisan unsang estrikto nga mga kinahanglanon sa kagamitan sa semiconductor uban ang mga bahin niini nga resistensya sa pagkaguba, resistensya sa kaagnasan, ubos nga thermal expansion, ug insulasyon. Ang mga seramiko mahimong magamit sa daghang klase sa kagamitan sa produksiyon sa semiconductor nga adunay kondisyon sa taas nga temperatura, vacuum o corrosive gas sa dugay nga panahon.
Gihimo gikan sa high-purity alumina powder, giproseso pinaagi sa cold isostatic pressing, high temperature sintering ug precision finishing, kini makaabot sa dimension tolerance nga ±0.001 mm, surface finish Ra 0.1, temperature resistance 1600℃.
-
Singsing nga Seramik nga may Katuyoan sa Alumina
Giporma pinaagi sa bugnaw nga isostatic pressing ug gi-sinter ubos sa taas nga temperatura, dayon gi-machine ug gipasinaw sa tukma nga paagi, ang mga piyesa sa seramiko makatuman sa bisan unsang estrikto nga mga kinahanglanon sa kagamitan sa semiconductor uban ang mga bahin niini nga resistensya sa pagkaguba, resistensya sa kaagnasan, ubos nga thermal expansion, ug insulasyon. Ang mga seramiko mahimong magamit sa daghang klase sa kagamitan sa produksiyon sa semiconductor nga adunay kondisyon sa taas nga temperatura, vacuum o corrosive gas sa dugay nga panahon.
Gihimo gikan sa high-purity alumina powder, giproseso pinaagi sa cold isostatic pressing, high temperature sintering ug precision finishing, kini makaabot sa dimension tolerance nga ±0.001 mm, surface finish Ra 0.1, temperature resistance 1600℃.
-
Mga Alumina Precision Ceramic Disc nga Makasukol sa Taas nga Presyon
Giporma pinaagi sa bugnaw nga isostatic pressing ug gi-sinter ubos sa taas nga temperatura, dayon gi-machine ug gipasinaw sa tukma nga paagi, ang mga piyesa sa seramiko makatuman sa bisan unsang estrikto nga mga kinahanglanon sa kagamitan sa semiconductor uban ang mga bahin niini nga resistensya sa pagkaguba, resistensya sa kaagnasan, ubos nga thermal expansion, ug insulasyon. Ang mga seramiko mahimong magamit sa daghang klase sa kagamitan sa produksiyon sa semiconductor nga adunay kondisyon sa taas nga temperatura, vacuum o corrosive gas sa dugay nga panahon.
Gihimo gikan sa high-purity alumina powder, giproseso pinaagi sa cold isostatic pressing, high temperature sintering ug precision finishing, kini makaabot sa dimension tolerance nga ±0.001 mm, surface finish Ra 0.1, temperature resistance 1600℃.
-
Mga Piyesa sa Precision Alumina Ceramic
Giporma pinaagi sa bugnaw nga isostatic pressing ug gi-sinter ubos sa taas nga temperatura, dayon gi-machine ug gipasinaw sa tukma nga paagi, ang mga piyesa sa seramiko makatuman sa bisan unsang estrikto nga mga kinahanglanon sa kagamitan sa semiconductor uban ang mga bahin niini nga resistensya sa pagkaguba, resistensya sa kaagnasan, ubos nga thermal expansion, ug insulasyon. Ang mga seramiko mahimong magamit sa daghang klase sa kagamitan sa produksiyon sa semiconductor nga adunay kondisyon sa taas nga temperatura, vacuum o corrosive gas sa dugay nga panahon.
Gihimo gikan sa high-purity alumina powder, giproseso pinaagi sa cold isostatic pressing, high temperature sintering ug precision finishing, kini makaabot sa dimension tolerance nga ±0.001 mm, surface finish Ra 0.1, temperature resistance 1600℃.
-
Mga Alumina Ceramic Disc nga adunay Taas nga Kaputli
Giporma pinaagi sa bugnaw nga isostatic pressing ug gi-sinter ubos sa taas nga temperatura, dayon gi-machine ug gipasinaw sa tukma nga paagi, ang mga piyesa sa seramiko makatuman sa bisan unsang estrikto nga mga kinahanglanon sa kagamitan sa semiconductor uban ang mga bahin niini nga resistensya sa pagkaguba, resistensya sa kaagnasan, ubos nga thermal expansion, ug insulasyon. Ang mga seramiko mahimong magamit sa daghang klase sa kagamitan sa produksiyon sa semiconductor nga adunay kondisyon sa taas nga temperatura, vacuum o corrosive gas sa dugay nga panahon.
Gihimo gikan sa high-purity alumina powder, giproseso pinaagi sa cold isostatic pressing, high temperature sintering ug precision finishing, kini makaabot sa dimension tolerance nga ±0.001 mm, surface finish Ra 0.1, temperature resistance 1600℃.
-
alumina nga seramik nga bukton
Giporma pinaagi sa bugnaw nga isostatic pressing ug gi-sinter ubos sa taas nga temperatura, dayon gi-machine ug gipasinaw sa tukma nga paagi, ang mga piyesa sa seramiko makatuman sa bisan unsang estrikto nga mga kinahanglanon sa kagamitan sa semiconductor uban ang mga bahin niini nga resistensya sa pagkaguba, resistensya sa kaagnasan, ubos nga thermal expansion, ug insulasyon. Ang mga seramiko mahimong magamit sa daghang klase sa kagamitan sa produksiyon sa semiconductor nga adunay kondisyon sa taas nga temperatura, vacuum o corrosive gas sa dugay nga panahon.
Gihimo gikan sa high-purity alumina powder, giproseso pinaagi sa cold isostatic pressing, high temperature sintering ug precision finishing, kini makaabot sa dimension tolerance nga ±0.001 mm, surface finish Ra 0.1, temperature resistance 1600℃.
-
Mga Singsing nga Seramik nga Insulasyon Mga Singsing nga Seramik nga Nagpokus
Giporma pinaagi sa bugnaw nga isostatic pressing ug gi-sinter ubos sa taas nga temperatura, dayon gi-machine ug gipasinaw sa tukma nga paagi, ang mga piyesa sa seramiko makatuman sa bisan unsang estrikto nga mga kinahanglanon sa kagamitan sa semiconductor uban ang mga bahin niini nga resistensya sa pagkaguba, resistensya sa kaagnasan, ubos nga thermal expansion, ug insulasyon. Ang mga seramiko mahimong magamit sa daghang klase sa kagamitan sa produksiyon sa semiconductor nga adunay kondisyon sa taas nga temperatura, vacuum o corrosive gas sa dugay nga panahon.
Gihimo gikan sa high-purity alumina powder, giproseso pinaagi sa cold isostatic pressing, high temperature sintering ug precision finishing, kini makaabot sa dimension tolerance nga ±0.001 mm, surface finish Ra 0.1, temperature resistance 1600℃.
-
ST.CERA Alumina Ceramic Clamp Ring Insulation Protection
Giporma pinaagi sa bugnaw nga isostatic pressing ug gi-sinter ubos sa taas nga temperatura, dayon gi-machine ug gipasinaw sa tukma nga paagi, ang mga piyesa sa seramiko makatuman sa bisan unsang estrikto nga mga kinahanglanon sa kagamitan sa semiconductor uban ang mga bahin niini nga resistensya sa pagkaguba, resistensya sa kaagnasan, ubos nga thermal expansion, ug insulasyon. Ang mga seramiko mahimong magamit sa daghang klase sa kagamitan sa produksiyon sa semiconductor nga adunay kondisyon sa taas nga temperatura, vacuum o corrosive gas sa dugay nga panahon.
Gihimo gikan sa high-purity alumina powder, giproseso pinaagi sa cold isostatic pressing, high temperature sintering ug precision finishing, kini makaabot sa dimension tolerance nga ±0.001 mm, surface finish Ra 0.1, temperature resistance 1600℃.
-
Taas-Kaputli nga Alumina Ceramic Robot Arm para sa Pagdumala sa Wafer
Ang alumina ceramic robot arm sa St.Cera gihimo gamit ang 99.8% nga high-purity Al₂O₃ (alumina) nga adunay tukmang pagkagama. Kini naghiusa sa talagsaong flexural strength (361 MPa), taas nga katig-a (16 GPa), ug ubos nga densidad (3.93 g/cm³), nga miresulta sa usa ka gaan apan gahi nga bukton para sa semiconductor wafer transfer. Ang thermal expansion coefficient sa materyal (7.2×10⁻⁶/°C) hugot nga mohaom sa silicon, nga nagpamenos sa thermal mismatch atol sa pagproseso.
