Taas-Kaputli nga Alumina Chamber Focus Ring para sa Plasma Etch ug CVD Systems

Ang chamber focus ring sa St.Cera usa ka kritikal nga process kit component nga gigamit sa plasma etch, CVD, ug PVD semiconductor equipment. Gihimo gikan sa 99.8% high-purity alumina (Al₂O₃), ang singsing naglibot sa wafer edge aron limitahan ang plasma ug ma-optimize ang ion angular distribution, sa ingon nagpauswag sa etch uniformity sa tibuok wafer surface. Ang materyal nagtanyag og talagsaong plasma resistance, taas nga dielectric strength (15×10⁶ V/m), ug thermal stability hangtod sa 1600°C, nga nagsiguro sa dugay nga kasaligan sa agresibo nga fluorine- o chlorine-based plasma environments. Ang precision-ground ID/OD ug flatness (≤10 μm) nagtugot sa tukma nga wafer edge positioning, nga nagpamenos sa mga depekto sa edge ug particle generation.

Mga Espesipikasyon(base sa 99.8% Al₂O₃):

Mga Aplikasyon:

• · Mga singsing sa pokus sa dielectric etch chamber (oxide, nitride etch)
• · Mga singsing sa ngilit sa silicon etch chamber
• · Mga singsing sa kit sa proseso sa CVD chamber
• · PVD chamber shield ug clamp rings

Proseso sa Paggama:

Ang high-purity alumina powder gi-isostatically pressed → green machined ngadto sa halos net nga porma → sintered sa 1600°C → CNC diamond grinding sa ID, OD, ug gibag-on → lapping aron makab-ot ang patag nga ≤10 μm → ultrasonic cleaning → 100% CMM inspection. Ang surface finish nga Ra ≤0.4 μm nagpamenos sa particle adhesion.

Pagkontrol sa Kalidad:

• · 100% nga inspeksyon sa dimensyon (ID, OD, gibag-on, paralelismo)
• · Pagsulay sa pagsulod sa tina para sa gagmay nga mga liki (dili gitugotan ang mga liki)
• · Biswal nga inspeksyon ubos sa 20× nga mikroskopyo — walay mga tipik, haw-ang, o pagkausab sa kolor
• · Pagsulay sa kusog sa dielectric sumala sa ASTM D149 (sampling)

Mga bentaha kon itandi sa Silicon o Quartz Focus Rings:

• · 5–10× mas taas nga kinabuhi sa fluorocarbon plasma
• · Walay mahurot nga mga partikulo sa erosyon nga makahugaw sa mga wafer
• · Ang mas taas nga dielectric nga kusog makapugong sa arcing
• · Nagmintinar sa pagkapatag ug katukma sa dimensyon sulod sa liboan ka oras nga RF

Alternatibong Materyal — Yttria-Stabilized Zirconia (ZrO₂):

Alang sa mga aplikasyon nga nanginahanglan og mas taas nga fracture toughness (pananglitan, mga chamber nga adunay kanunay nga thermal cycling o mechanical shock), ang ZrO₂ focus rings (density 6.03 g/cm³, flexural strength 1000 MPa, fracture toughness 5–8 MPa·m¹/²) anaa. Bisan pa, ang alumina nagtanyag og mas maayong cost-effectiveness ug mao ang sumbanan sa industriya alang sa kadaghanan sa mga aplikasyon sa focus ring.

Pag-customize:

• · Mga step profile, counterbores, o mga mounting hole kada drowing sa kustomer
• · Y₂O₃ coating para sa mas maayong resistensya sa erosyon sa plasma (gibag-on nga 20–100 μm)
• · Pagmarka sa laser sa numero sa bahin, code sa petsa, o mga marka sa paglinya

Mubo nga sulat:Ang tanang datos hugot nga nagsunod sa gihatag nga Al₂O₃ property table. Para sa mga detalye sa ZrO₂, tan-awa ang gihatag nga zirconia datasheet. Ang mga disenyo sa focus ring mahimong magkinahanglan og patent clearance — ang mga kustomer ang responsable sa pag-verify sa mga katungod sa intellectual property.