panid_banner

Taas-Kaputli nga Alumina Ceramic Grinding Plate para sa Precision Lapping

Taas-Kaputli nga Alumina Ceramic Grinding Plate para sa Precision Lapping

Mubo nga Deskripsyon:

Ang ceramic grinding plate sa St.Cera gihimo gikan sa 99.8% high-purity alumina (Al₂O₃) para sa tukma nga lapping ug grinding applications. Ang among precision grinding capability nakab-ot ang flatness nga 0.003mm, parallelism nga 0.002mm, ug surface finish nga Ra0.1, nga nagsiguro sa uniporme nga pagtangtang sa materyal sa tibuok plate surface. Ang plate nagtanyag og maayo kaayong wear resistance (Vickers 16 GPa), taas nga flexural strength (361 MPa), ug thermal stability hangtod sa 800°C. Anaa sa round formats hangtod sa 600mm diameter ug rectangular plates hangtod sa 1500mm length. Ang mga grooved surfaces (groove width 0.5–2.0mm) anaa para sa slurry distribution sa lapping processes. Ang matag plate gisusi gamit ang laser interferometer ug gihatagan og precision measurement report.

 


Detalye sa Produkto

Mga Tag sa Produkto

St. Cera'splato sa paggaling nga seramikogihimo gikan sa 99.8% nga high-purity alumina (Al₂O₃) para sa tukma nga lapping ug grinding applications. Ang among precision grinding capability nakab-ot ang flatness nga 0.003mm, parallelism nga 0.002mm, ug surface finish nga Ra0.1, nga nagsiguro sa uniporme nga pagtangtang sa materyal sa tibuok plate surface. Ang plate nagtanyag og maayo kaayong wear resistance (Vickers 16 GPa), taas nga flexural strength (361 MPa), ug thermal stability hangtod sa 800°C. Anaa sa round formats hangtod sa 600mm diameter ug rectangular plates hangtod sa 1500mm length. Ang mga grooved surfaces (groove width 0.5–2.0mm) anaa para sa slurry distribution sa lapping processes. Ang matag plate gisusi gamit ang laser interferometer ug gihatagan og precision measurement report.

 

Mga Espesipikasyon (base sa 99.8% AlO& mga kapabilidad sa paggama sa St.Cera):

Kabtangan Bili
Materyal 99.8% Alumina (Garing)
Densidad 3.93 g/cm³
Kusog sa Pag-flex 361 MPa
Katig-a sa Vickers 16 GPa
Gawas nga Diametro (maximum) 600mm
Gitas-on (maximum) 1500mm
Gibag-on (maximum) 100mm
Pagkapatag 0.003mm
Paralelismo 0.002mm
Paghuman sa Ibabaw Ra0.1
Pinakataas nga Temperatura sa Pag-operate 800°C

 

Mga Aplikasyon:

  • · Pag-lapping sa mga seramikong substrate ug metal nga mga selyo
  • · Paggaling sa likod nga bahin sa mga semiconductor wafer
  • · Pagpasinaw sa elementong optikal
  • · Pag-lapping sa substrate nga dako og pormat

 

Mga Kapabilidad sa Katukma:

  • · Pagkatul-id: 0.005mm
  • · Perpendikularidad: 0.005mm
  • · Pagkalingin: 0.002mm

  • Miagi:
  • Sunod: